铺铜网格很大是什么问题 铺铜网格过大的影响及解决方案

1、导言

随着电路板设计的不断发展，铺铜网格在现代电路板设计中起着至关重要的作用。然而，在一些情况下，设计师会遇到铺铜网格很大的问题。下面我们将探讨铺铜网格很大的问题所在。

2、浪费资源

在铺铜网格时，使用较大的电流直径通常会造成网格面积相应变大。这意味着您需要更多的铜来覆盖相同的区域。结果，这会使整个电路板变得更加昂贵，并浪费您的资源。

此外，大面积的铜耗费更多的时间和人力去填充。您可能需要调整您的制造过程，以适应更大的面积，例如更多的镀铜时间或更多的涂布工作量。这同时还会增加制造成本。

3、不稳定的接地

在许多电路板设计中，铺铜网格旨在提供电路的良好接地系统。但是，在面积较大的铜网格中，当其网格孔隙之间的距离超过50毫米时，网络中小片的铜屑和沉积物可能会被残留下来，同时对地线产生干扰。难以形成稳定的接地。这可能导致电路板在操作时产生很多噪音。

此外，巨大的铜电流也会导致地电学问题的增加。例如，电流差可以生成的磁力线和电场的大小，可能会束缚到周围的线和器件上，从而导致传输的信号出现紊乱和错误。

4、影响周边元件

在设计大面积铜网格时，很容易忽略与电路板上其他器件之间的保持距离。在这种情况下，铜网格就可能会影响附近的器件，导致它们的电路性能下降甚至停止工作。

例如，当网络电流与电路板上的其他电路相交时，可能会在电感器上产生相当高的压降，进而导致它在操作过程中产生噪音或完全故障。

类似地，在大铜面积电路板的角落及近引脚的位置留有足够的缝隙，使得空气或潮湿的蒸气可以流过，以避免其他元件的异常发热。