什么是陶晶体 陶晶体简介 - 新标题

1、什么是陶晶体

陶晶体是一种具有压力敏感和温度敏感特性的陶瓷材料，能够将机械信号和温度信号转化为电信号。它的英文名称为“piezoelectric ceramic resonator”，缩写为“CERALOCK”，是以陶瓷材料为基础的一种高精度振荡器。

陶晶体的具体结构为石英晶体上覆盖有一层铜和一层铝的薄膜，在薄膜中间有一层厚度约为10微米的陶瓷材料层。

2、陶晶体的特性

陶晶体具有压力敏感和温度敏感的特性，能够将机械信号和温度信号转化为电信号。它的压电效应和温度系数非常优秀，能够提供高精度的频率稳定性，并且具有良好的耐冲击性和耐低温性。

陶晶体的应用领域非常广泛，例如数字电子、通讯领域、计算机、精密仪表、医疗器械等，在这些领域中都有其重要的应用。

3、陶晶体的制造过程

陶晶体的制造过程一般包括以下几个步骤：

第一步、原材料的选择和粉碎：选择合适的陶瓷粉末和金属粉末，进行粉碎和筛分。

第二步、成型：将粉末按照一定比例混合，并且加入一定量的有机粘结剂和脱模剂，通过压制和模具成型，制成一定形状的陶晶体。

第三步、固化：对成型后的陶晶体进行固化处理，包括预烧和烧结两个阶段，使其具有更好的力学和电学性能。

第四步、弹性切割：将陶晶体进行弹性切割，制成所需要的尺寸和形状。

4、陶晶体的应用

陶晶体广泛应用于各种电子设备中，例如移动通信、汽车电子、电子钟表、计算机、精密测量等领域。其应用前景非常广阔，随着时代的进步和科技的发展，陶晶体在未来也将继续发挥重要作用。