cadence铺铜中的VOID是什么 Cadence绘制铜层时的VOID是什么

1、VOID的定义

在印制电路板（PCB）的铺铜过程中，VOID是指铜层中的孔洞或空缺。在PCB设计中，VOID通常被认为是电路板中的负面元素，因为它们会影响电流的流动和信号的传输。

Cadence铺铜是一种用于PCB设计的软件。在这个软件中，VOID被定义为铜层中的缺陷，就像铜层中的空洞或缺口一样。铺铜时需要填充VOID，以确保电路板的性能和完整性。

2、VOID的原因

在PCB制造的铺铜过程中，VOID的原因有很多。最常见的原因是在铺铜前清洁不彻底，导致沉积在PCB表面的灰尘残留物进入铜涂层中。其他原因可能包括环境湿度、电液化学反应和基材表面处理。

VOID的存在可以导致电流不稳定，信号传输过程中的丢失和干扰，从而影响整个电路的性能。因此，铺铜过程中需要注意避免VOID的产生或进行后续处理。

3、铺铜过程中处理VOID

处理VOID的方法有几种，具体取决于VOID的大小和位置。针对较小的VOID，可以使用静电铜修复液填充。这种方法是在VOID附近涂上一层修复液，当液体干燥时，VOID被填充。对于较大的VOID或位于板的不能承受修补液的区域，需要使用其他填充材料，例如聚苯乙烯泡沫。

在Cadence铺铜中，处理VOID的过程也非常简单。可以使用应用程序中的填充命令，将空洞填充为铜层。同时，Cadence铺铜还提供了一些其他的修复选项，例如静电铜修补、孔填充、垫铜和贴片铜等。

4、VOID的影响

VOID对PCB的性能和完整性的影响很大。 VOID的存在可能会导致电流不稳定，信号传输时的丢失和干扰，从而影响整个电路的性能。如果VOID未得到妥善处理，并且在生产后仍然存在，在时间累计下，可能会导致电路完全失效，甚至可能引发安全问题。

为避免这种情况的发生，在PCB设计和铺铜过程中应该注意VOID的处理和预防，以确保最终产品的性能和可靠性。