为什么AD中敷铜 死铜无法移除 为何AD中铜的覆盖物会死铜无法除去？

为什么AD中敷铜 死铜无法移除？

在AD电路板制作过程中，敷铜和去铜是必不可少的步骤。然而，有时候我们会遇到死铜无法移除的问题，影响制作进度和品质。那么，为什么会出现死铜无法移除的情况呢？下面从几个方面做详细的阐述。

1、异常铜厚度

在AD电路板制作中，铜厚度会影响铜化产物的容易性。如果铜摻有过多的铁、锌和铝等杂质，或者是敷铜厚度偏大，铜化产物容易受到铜的自身阻挡效应而难以形成光坑，从而导致死铜无法移除。

另外，如果铜中摻杂了纳米颗粒或者颗粒溶解物，在电化学铜化过程中，这些物质很容易在电极上沉积，导致电极表面失活，也是死铜无法移除的原因之一。

2、铜化处理不当

铜化处理不当也是导致死铜无法移除的原因之一。在铜化过程中，如果铜离子浓度不均匀，或者添加剂的加入量不适当，就会导致化学反应无法充分进行，从而影响铜化产物的成长。这样一来，就很容易导致死铜无法移除。

另外，如果铜化时间太短或太长，也会影响铜化量和坑深度，进而影响铜化产物的能否形成，使敷出的铜呈现死铜状态。

3、酸洗去铜不彻底

在去铜的过程中，酸洗是必不可少的步骤。但如果酸洗不彻底，残留的铜离子会与矿化剂组成一个新的化合物，这就会影响下一步的场效应。此时，即使进行去铜处理，死铜也难以被去除。

另外，如果去铜液的挥发量太大，或者加热时间过长，也会影响到下一步的场效应，导致死铜无法被移除。

4、接触的金属类型

在敷铜步骤中，难免会与其他金属接触，如不锈钢等。如果接触的金属种类不同，就可能会在电化学反应中产生一些不同的化合物，从而导致敷铜导电性变差，难以去铜。

此外，金属表面的处理情况也会影响接触后的效果。如果表面处理不好，就很容易与其他金属产生化学反应，这也是导致死铜无法被移除的原因之一。

结语

总的来说，死铜无法移除的原因十分复杂，需要综合考虑多个因素。因此，在AD电路板制作中，我们需要严格按照规定的工艺步骤来进行敷铜和去铜处理，避免出现死铜无法移除的问题。