贴片上的"O"代表的是"圆孔"(Round Hole)。贴片上通常有多种封装形式，包括负责人都比较常见的贴片封装，BGA封装等等。而在贴片封装中，我们通常会看到以"SMD"为关键词的元器件，这些器件是Surface Mounted Device（表面贴装元件）的缩写。O圆孔是SMD元件表面焊接的一种方式，即通过电极露出圆孔，并且该类型组建的安装方式是使用插装机器进行表面融接（SMT，Surface Mount Technology），使该组件的安装效果更加稳定、寿命也会更长一些。
在电路板的PCB工艺中，孔洞是一种关键的加工方式。在表面挂贴的元器件中，焊盘即可发挥分布电容的作用，也可以用压贴等技术进行组装。但需要通过电子元件和PCB之间的导通来实现电路的设计。当然在孔内含有贴片的一侧，一般情况下有一个锡团，也就是我们所说的焊盘。
在这种情形下，O圆孔有两种主要用途：
一是电气化连接，在元件安装时，将带有电极的元件的引脚插入机器中的O形孔内，然后经过通过表面装配技术将其固定。这样，经过电极到固定点的一系列过程之后，就会在两个O形孔之间形成一种电气化的连接。
二是机械化协调。在一些特殊场合下，O形孔有时被用来保持原子器件在位置上，与其它器件连接，这种方式下，O孔的助推角使元件在其它元件占用的空间内，以免在焊接过程中出现问题。根据要求，在后台搭配合适的组件，并掌握好孔洞尺寸和间隔，可以实现不错的造型效果。
"O"形孔的大小可以根据PCB的尺寸、尺寸发生器的绝对值、焊盘的绝对值进行大小调整，要遵循一定的规律，保证其与元器件本身接触一致性。
在焊盘的选择方面，如果孔径和焊盘尺寸一样，焊盘会直接套在孔口上，电路板本身就可以与元件直接接触并且固定。如果孔口小于焊盘，则焊盘不会贴合在板子表面上，因此，需要在人工焊接操作时将其对齐并固定，这样才能够完成电气化连接的任务。
需要了解的是，关于电子器件，我们并不能一直在观察板子旁边，并且往往会出现偏差。在这种情况下，怎样判断电气化连接是否正确呢？常用的方法是测量，可以使用万用表、电容器等等来完成测量工作。如果测出了电的形式，说明元件之间的连接设置是正确的；如果测出了以下四点其中之一，就需要检查节点、元件、滤波电容器、接地等等来确定问题：开路、短路、低电阻、安装错误。
在保证贴片电路板的长时间运行，保证安全性等方向下，未来更多元件的设计将继续注重制造等细节，改善制造流程，注重通信稳定性、合适尺寸等效应，以提高产品的可靠性和质量。
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