MSD在PCB板上代表什么 PCB板上的MSD代表什么

1、MSD的概述

MSD是Moisture Sensitive Devices的缩写，意为“易吸潮元器件”。MSD有许多种类，一般来说它们都是指半导体芯片等灵敏器件，因为这些器件的芯片、引脚等通常是通过焊接连接到印刷电路板（PCB）上，而这一连接通常需要使用高温焊接。

高温焊接需要短暂地将元器件和PCB加热至150℃以上的温度，这样才能使焊料融化并粘合元器件和PCB。在这个过程中，如果元器件内部含有的水分或其它挥发成分没有处理好，那么在加热的过程中这些水分或其它挥发成分就会膨胀、产生压力，从而导致芯片或引脚出现微小的裂纹、翘曲等问题，甚至可以导致元器件的损坏。因此在高温环境下使用MSD时，必须采取适当的措施来保护元器件。

2、MSD的分类及等级

根据J-STD-020规范，MSD可以分为6个等级，具体如下：

• MSL1：适用于超过12个月的使用寿命。
• MSL2：适用于6个月的使用寿命。
• MSL3：适用于1个月的使用寿命。
• MSL4：适用于168小时的使用寿命。
• MSL5a：适用于30~168小时的使用寿命。
• MSL5b：适用于0~30小时的使用寿命。

不同的MSD等级，要求在焊接前需要采取不同的保护措施，例如常见的低温烤箱烘烤等方法，以控制它们内部的水分和挥发成分含量。

3、MSD的处理方法

一般来说，要对MSD进行处理，就需要知道它的等级。根据等级不同，处理方法也会有所不同。

对于MSL1、MSL2级别的MSD，因为它们的存放寿命较长，往往需要在装配之前进行CM（Component Maintenance）处理，这个过程涉及到对元器件内部的水分、喷涂剂、防护油等挥发成分进行控制，以使得MSD能够达到装配要求。

对于MSL3~5b级别的MSD，通常需要进行低温烤箱烘烤。烘烤的温度、时间和烤箱的真空度都需要根据不同的等级而定。

4、MSD的存储和处理

为了保证MSD在使用的时候不会受到水分等外界因素的影响，存储这些元器件时要遵循严格的规定。

首先，MSD必须在密封的包装袋中。开封之后，剩余的元器件需要尽快使用，而袋中剩余的干燥剂则需要在使用前重新烤箱烘烤。

另外，烤箱烘烤也必须严格控制。如果温度过高或者时间过长，就可能会像没有进行处理一样，导致元器件内部的水分或其它挥发成分重新在高温中产生膨胀、压力等问题，反而加剧了MSD的问题。

总结

MSD是一类对于打印电路板上各个元件来说十分重要的器件。对于MSD，我们要理解它的特点和等级，以便适情适度地进行处理和存储。

要想避免MSD在使用中出现问题，我们需要注意以下几点：

• 在装配前，应对MSD进行特定处理。
• 安装前要选用正确的低温烘烤温度和时间。
• 存储时要严格遵循规定。

只有我们根据MSD等级、存储和处理方法做好了兼顾这些措施，才能让MSD更好地为我们工作。