AD覆铜后需要做什么 AD覆铜后的后续处理工作

AD覆铜后需要做什么

AD是指Altium Designer，是一种电路板设计软件，而覆铜是一种常见的电路板表面处理方式。在使用AD进行电路板设计时，经常会遇到需要进行覆铜的情况。那么，在进行了AD覆铜后，我们需要做哪些后续工作呢？

1、验证覆铜区域

在进行AD覆铜处理后，第一步需要验证覆铜区域是否正确。可以通过查看顶层、底层布线，确认覆铜是否与布线完全对齐。另外，还需要观察覆铜是否与钻孔或锅炉产生重叠，是否与焊盘有接触，确保没有矛盾设计。

验证没有问题后，需要重新生成Gerber图和NC钻孔文件，以保证后续加工生产的正确性。

2、检查连通性

在验证了覆铜区域的正确性后，接下来需要检查连通性。可以通过在AD软件中设置测试点，测试电路板的连通性。检查方法包括：验层连接，短路测试和电流限制测试等方法。检查连通性的目的主要是为了防止出现电路断路或短路等问题，影响电路的正常工作。

3、制作贴片工艺文件

在确认连通性无误后，下一步需要制作贴片工艺文件。贴片工艺文件是电路板生产的重要文件，包含了工艺参数、物料清单、PCB层次和元件在PCB上的布局等信息。在制作贴片工艺文件时，还需要注意元器件的放置方向、引脚排列、焊盘位置等信息，确保贴片生产的准确性。

4、进行生产加工

在完成了以上三步后，就可以进行电路板的生产加工了。生产加工的主要流程包括拼版、曝光、显影、蚀刻、钻孔、沉金、抑制等步骤。不同工艺之间需要注意协调，确保每一步都能够准确无误的进行。

以上是AD覆铜后需要做的后续工作。在实际操作中，我们还需要根据电路板的具体特点，对后续工作进行具体的调整和处理。