PCB中铺铜后填充不了指的是在印刷电路板(PCB)的设计中，铺上铜后无法完全填满所需的电路线与电气孔洞，导致电路无法通路的问题。
这个问题通常出现在设计中的布局和铺铜操作不当，或是因为PCB板材质量不良或加工过程有误等原因引起。
布局不合理指的是PCB各电路线路的分布、排列等布置不当，导致铺铜后出现一些局部电路间无法铺满电路线的情况。
此外，电气孔洞设计也应该考虑到铺铜后的填充问题，如果孔洞太小或密集，容易造成填充不满现象。
铺铜过程中，应该优先保证铜层与基板的粘合性，否则铜层容易脱落或龟裂，导致电路线路中断。
此外，如果铜层与基板之间存在气泡或异物，那么就会在铜层铺满后产生孔洞，无法实现填充。
PCB制作过程中还会受到板材质量、加工精度等因素的影响。如果板材质量不好或者加工过程有误，都有可能让铜层无法完全覆盖电路线路从而引起填充问题。
解决PCB中铺铜后填充不了的问题需要对PCB设计和加工过程进行全面的检查和优化。
为避免布局不当导致的填充问题，设计师应该优化电路线路和电气孔洞的布局，严格控制孔洞大小和间距，尽量使线路不穿过孔洞，从而保证铺铜后能够完全覆盖电路线路和孔洞。
在制作过程中，应该确保铜层与基板之间的粘合力强。实践中采用热压、化学镀铜等工艺，能够提高铜层与基板之间的粘合强度。
对于制作高要求的PCB，应该使用高质量的板材，比如薄铜箔以及高精度、高质量的工艺，在保证铜层安全的前提下，也能够大大减少填充问题的发生。
如果生产中发现铺铜后出现填充不满的问题，可以从加工工艺方面入手进行改进，比如调整铜箔的铺铜方式、曝光时间等等，以确保铜层完全覆盖电路线路和孔洞。
总之，无论是在设计还是制作的过程中，都需要仔细检查铺铜问题，以确保PCB能够正常发挥作用。
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