过孔和底层布线是PCB设计中常见的元件。过孔是为了实现电路板上各个层之间的电气连接。底层布线通常被用于元器件的引脚连接,因为其更易于焊接和连接。但是,过孔和底层布线的特点不同,这是为什么这两者不应该连接在一起的主要原因之一。
过孔和底层布线在制造工艺上有着本质的差异。底层布线是在PCB的底层上通过化学蚀刻或电镀工艺制造而成的。而过孔则是在制造过程中通过钻孔的方式进行制造的。这种方法使过孔产生了一些不规则的形状和贯穿各层的特性。因此,如果将底层布线延伸到过孔中,将会对布线的形状和质量产生不可逆的影响。
过孔和底层布线都有其独特的电气特性。底层布线被设计为单层电路,而过孔被设计为贯穿各层的零部件。如果将底层布线延伸到过孔中,电气特性将会受到不可逆的影响。具体来说,这种连接会导致布线的阻抗发生变化,从而导致信号的衰减和失真。这对高频电路来说尤其重要,因为在高频情况下这种影响会更加显著。
信号完整性是一个非常重要的设计考虑。过孔和底层布线连接在一起会破坏信号完整性,从而导致信号转移不完整。这会导致信号的功耗增加,噪声增加,甚至损坏详细的信号数据。因此,为了确保信号完整性,必须避免将过孔连接到底层布线上。