半导体OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)是指半导体企业中,将芯片分离封装和测试步骤外包给专门的代工企业来完成的业务流程。OSAT是半导体产业链的重要组成部分,既能够降低半导体企业的成本,又可以快速响应市场需求,增强企业的灵活性。
OSAT兴起于1990年代,随着电子设备市场的蓬勃发展,半导体产业开始向全球化经营转变,半导体企业开始寻求外包方案来代替自己在封装和测试等环节面临的困难和挑战。OSAT的初期主要是由亚洲地区的企业提供,如台湾和菲律宾等地的代工企业,随着全球化的深入发展,欧洲和美洲等地也出现了多家OSAT企业,成为全球半导体产业链的重要环节。
随着智能化和互联网技术的发展,物联网、云计算、5G等新兴领域的爆发性增长,对芯片的性能和规格提出了更高的要求,对OSAT企业提出了更高的应对能力。未来,OSAT企业将继续保持快速的发展势头,发挥更重要的作用。预计未来OSAT企业将会向更高端智能化制造方向,同时注重环保和可持续发展。
据市场研究公司Yole Développement统计,半导体封装和测试市场的规模在2020年达到了379亿美元,其中三星电子、台积电和斯达康占据了52%的市场份额,其他企业所有份额加起来不到48%。在未来,全球芯片市场仍有巨大的增长空间,半导体OSAT企业将会迎来更大的发展机遇。