在PCB设计中,通过打孔的方式可以使电路板的铜面积得到增加,进而起到增加电路板稳定性的作用。当一个工程师在设计电路板的时候,需要考虑各个元器件的位置和互相连接的元器件。因此,打上过孔,使得两个不同的电路板层通过连接孔连接,可以在更加小的电路板面积内增加更多的电路板,而且还可以提高整个电路板的工作效率。
为了达到简化电路板设计、提高电路板稳定性的目的,打孔的设置必不可少。如果没有足够多的孔,电路板板子之间的细线将有可能出现网络问题,甚至会造成线路短路,从而使整个电路板的性能和稳定性都极大的降低。
如果一个电路板需要经过多次的测试,那么电路板的设计师显然无法在每一次测试之前都按照新的设计对电路板进行重新设计。这时候,设计工程师通常会在电路板上设置多个过孔,并且通过不同的方式进行测试,比如交流检测、阻抗检测等等。这些测试都是可以通过过孔实现的,而且打孔的数量越多,越有助于进行不同维度多项测试,从而提高电路板的可靠性。
过孔实际上是一种很好的散热管道,可以帮助电路板提高散热能力。在电路板运行过程中,部件通常会发热,如果不能及时散热,就会影响整个电路板的工作效率和寿命。因此,电路板的设计师通常会设置过孔,以确保电路板正常运转。通过这样的设计,热量会被快速传输到电路板的另一侧,然后通过散热片释放出去,这样就不会对电路板产生影响,同时也使得电路板的散热性能得到了提高。
过孔还可以作为测试点,并且可以直接连接到各种测试设备。在电路板的设计中,必须在电路板上设置一些测试点,进行各种连通性和电气测试。通过这些测试点,可以验证电路板的元件连接是否正常、电气性能是否稳定等。而过孔可以作为测试点,从而帮助电路板完成各种测试,验证电路板的性能,因此打孔的数量多少,对于电路板的设计测试起到了重要作用。