ad画出来的封装为什么很小 ad封装为何这么小

1、芯片封装方式

AD指的是模拟器件制造商Analog Devices，其创建于1965年，总部位于美国。AD的芯片封装方式与其他厂商相比就特别小巧，这是因为AD将内部芯片部分采用了裸片封装技术，也就是将内部芯片裸露在外，不进行任何保护，这样可以大大减小封装面积以及外包装的大小。此外，AD还采用了双端接口连接方式，使得芯片接口更小，效果更佳。

2、晶圆级封装工艺

为了进一步缩小AD芯片的封装体积，AD采用了晶圆级封装工艺，即将多个芯片同时封装在同一个晶圆上，通过分割晶圆来完成单个芯片的制造。这样不仅提高了制作效率，还减小了每个芯片的封装面积，从而大大减小了芯片最终的封装体积，让设备更加小巧、精致。

3、DIP封装技术改进

在传统的DIP（双列直插式）芯片封装中，芯片需要穿过两个绝缘体连接到针脚，而且针脚铅排列不紧凑，所以封装面积相对较大。而AD对DIP封装技术进行了改进，在芯片上做出一些改动，将针脚导线集中在芯片的两端，并在芯片下部引出焊盘，最终完成更为紧凑的DIP封装，使得AD芯片可以在更小的封装体积中发挥更强的性能。

4、采用无铅焊接技术

为了满足环保要求以及提高芯片稳定性，AD选择了无铅焊接技术，与传统的有铅焊接相比，无铅焊接技术可以减少焊接温度，提高芯片的可靠性，从而推动了芯片的封装技术进一步革新。此外，无铅焊接技术也可以减小焊接接头的体积，进一步缩小芯片封装的体积，使得AD芯片在各种要求尺寸小巧的设备中得以广泛应用。