74ls245封装为什么比元件小 为什么74ls245封装比元件小

1、制造工艺方面的优势

在74ls245芯片的制造过程中，采用了大规模的集成电路制造技术。这种制造工艺可以在一个较小的尺寸上集成更多的电器元件，因为制造过程中可以在微米级别上制造电路。这意味着相同的功能可以在更小的面积内实现。这种制造技术的优势使得74ls245的外观尺寸变得更小。

2、功耗控制的优势

另一个使74ls245封装比元件小的原因是该芯片的功耗控制优势。在传统的电路设计中，需要使用更多的条件来确保电器元件的功耗。而在处理器和芯片的设计中，可以通过软件控制增加或减少功耗。使用这种功耗控制，设计人员可以更好地控制尺寸以及更好地控制芯片的功率与性能。

3、硅晶圆技术的优势

硅晶圆技术是一种生产芯片的方法。硅晶圆是一个非常薄的硅片，而芯片是在这个薄硅片上制造出来的。由于晶圆的大小相对于相同芯片的尺寸要大得多，因此可以在相同或更少数量的晶圆上生产较多数量的芯片。这样，相同数量的芯片可以在更小的空间内存放，进而减少芯片的封装体积。

4、封装工艺的优势

封装技术可以在芯片和其他有机或金属外壳之间形成一个保护壳来防止芯片受到污染和破坏。技术不断发展，新型的封装技术比传统技术更小而且更有效。设备厂商逐渐将新型封装技术应用到芯片制造上，让芯片封装更小、更坚固，从而减少所占据的空间。