在电子制造过程中,敷铜是一项重要的工艺,可以在电路板表面形成一层铜薄膜来实现导电作用。然而,有些人在进行AD(AutoCAD)的敷铜过程中会发现,铜薄膜表面会出现绿色的氧化物,下面我们来探究一下为什么会出现这种情况。
铜敷覆在电路板表面后需要进行酸洗,这时候铜表面的氧化物会被清除掉,但如果铜表面存在暴露在空气中的铜离子,则会进一步与空气中的氧气反应,形成臭名昭著的铜氧化物——“绿锈” 。
绿锈的化学式为Cu2(OH)3Cl,是由Cu+的氧化和Cl-的反应而形成的。这种物质的颜色是碧绿色,易于在铜表面形成薄膜。当暴露在空气中的铜表面没有完全清除铜离子及其它污染物时,它们会作为氧化物的种子形成绿锈。一旦绿锈形成,铜表面的铜离子就可以随着时间的推移进一步析出,在电路板表面形成铁锈。
为了避免铜表面形成绿锈和铁锈,可以采取以下几种方法:
1)洗板时彻底去除表面的污染物,减少铜离子的萃取。
2)在敷铜前,将板材储存在干燥的环境中,不要让铜表面被暴露在潮湿的空气中。
3)在敷铜时,可以加入一些钝化剂,比如一氧化碳,将铜表面涂成浅灰色,从而避免氧化反应发生。
除了遵循上述处理方法外,需要注意的一些事项:
1)敷铜的温度要控制在恰当范围内,过高过低都会加速氧化反应的发生。
2)使用优质的铜溶液和滤纸等化学试剂,尽量避免污染物的形成和输入。
3)必要时进行抽真空或者采用氯化铜等试剂进行清洁,彻底消除污染物的侵害。
通过以上的探究和分析我们可以了解到,铜表面形成绿锈是由于铜离子与氧气反应形成氧化物并进一步析出形成的。具体的处理方法就是彻底清洗板面,储存在干燥的环境中,控制敷铜温度和使用优质的试剂等。