pcb漏铜用什么图层标识 PCB设计中漏铜用哪个图层标识最好？

1、PCB漏铜图层标识的作用

PCB漏铜是指PCB（Printed Circuit Board）的铜层与没有铜层的地方之间存在一定的间隙，其主要表现为铜层与板边、夹层、其他铜层等地方的缺失，这种情况会导致跑线出现不正常的电性能。

因此，在设计PCB时，使用漏铜图层标识是十分必要的。标识漏铜位置对于PCB的电气性能和整体测试过程都有积极的作用，可节省后期的改制和明确问题范围。

2、PCB漏铜图层标识的种类

通常，PCB漏铜图层标识包括两种：一是露铜标记，即用实心圆、实心十字等图形标识漏出的铜质孔洞；二是锡膏标记，即在不需要拼锡或需要人工拼锡的焊盘之外，使用颜色不同于其他层的颜色标识漏铜的位置。这两种标识应当同时出现在PCB的布局设计中，以便在后续生产和测试中更容易识别找出问题。

3、PCB漏铜图层标识的细节要求

PCB漏铜图层标识的细节要求包括以下几点：

1. 标识不能遮挡PCB的焊盘、Pad或其他重要的电路元件，应在足够的距离内标识漏铜位置；

2. 标记的位置应当准确，避免出现误判，尺寸大小应足够大，以方便识别；

3. 标记的位置应该在PCB的所有寿命阶段（如印刷、插入器，焊接等）都可识别；不可使用的标记颜色包括黄色、浅蓝色、浅紫色等难以读取的颜色；

4. 漏铜标记应该分别用密集的放置图案表示，避免使用实体符号，以便使加工人员用目测方式或放大镜辨识，易于漏铜后的加工工作。

4、常见漏铜问题及预防措施

设计PCB时，出现漏铜问题主要有以下几个方面：

1. PCB文件的导出和传输过程中出现错误，导致漏铜标识没有正确导入；

2. PCB设计中没有注意到 PCB的盲孔、过孔、贴片孔等重要位置的漏铜问题；

3. PCB加工厂对PCB加工过程质量要求不严格，高精度不控制，无法处理PCB的高精度加工工艺。

因此，预防地措施包括：对标识和路径分析过程的事先检查，确保漏铜标识已完成；在PCB设计时充分考虑到各种铜孔，并在设计文件中进行标识；仔细选择加工厂，确保PCB加工过程的质量和精度。