PCB(Printed Circuit Board)是指印制电路板,在现代电子设备设计和制造中起着至关重要的作用。PCB叠层结构指的是印制电路板的板层数,即由多少层薄膜叠加而成。
通常,PCB的叠层层数由电路复杂度、电场分布、电磁干扰和信号完整性等因素决定,一般包括单面板、双面板和多层板。
单面板是指只有一面电路层,元器件只能安装在单面板的一侧,通常用于制造单纯功能的较简单电子设备。
双面板是指PCB有两面电路层,元器件可以安装在双面板的两侧,通过通过通过穿过PTH(Plated Through Hole,即通孔)连接两侧电路层。这种结构使得元器件的布局更加紧密,通信和传输更加稳定,用于制造各类中等和高端的电子设备。
多层板是指有三层及以上电路层的印制电路板,在现代高端电子设备中应用普遍。多层板通常由内层、外层和铜箔层组成,通过层与层之间的过孔连接起来。不同层之间的电路相互独立,从而增加了电路容量,优化了信号传输和电磁兼容性,并且缩小了电路板体积,提高了整体电路的集成度。
PCB叠层结构广泛应用于各类高档电子产品,如计算机、通信设备、航空航天设备等。其中,高层数PCB特别适合复杂电路元件布局,满足了信号处理、电源管理、数据存储等各种功能需求,大大提高了设备的整体性能。