bottomsolder是什么层 电路板中的Bottom Solder层。

什么是Bottomsolder

Bottomsolder，直译为“底部焊点”，是印刷电路板（PCB）上的一层。在多层印刷电路板上，这一层通常被称为“底层”，因为它位于板子的底部。

1、Bottomsolder的作用

Bottomsolder在PCB上起着多种不同的作用：

1.1、作为传导电流的介质

Bottomsolder往往被用来连接电路板上的所有地面电气元件。由于电路板上的所有目标地点都由Bottomsolder连接在一起，因此Bottomsolder充当了一个静电屏蔽的作用。这就是为什么PCB设计者必须非常小心地在引脚上涂覆Bottomsolder，以确保此地点与其他地点相连并防止电气问题。

1.2、作为防锡涂层

在印刷电路板设计的初期，Bottomsolder经常被用作防锡涂层，以确保在制造和使用过程中不会产生电路短路问题。然而，现在的PCB设计已经采用其他更先进的方法来防止短路问题，这就使得有些PCB设计者不再使用Bottomsolder作为防锡涂层。

2、Bottomsolder的制作方法

Bottomsolder通常通过从PCB边缘的一侧开始到达另一侧。制作Bottomsolder需要一些特殊的材料和工具，例如PCB材料、碳吸附性工具、钨丝垫片、焊锡粉末、铜箔和环氧树脂等。

在制作Bottomsolder时，首先需要将特殊材料涂在PCB底层上，以填充PCB上引脚的间隙。然后，PCB被送到焊接工具中，并通过预定的过程进行溶化和连接。最后，PCB被放置在烤箱中进行固化处理。

3、Bottomsolder的优缺点

Bottomsolder虽然对印刷电路板有多种用途和优点，但是它也存在一些缺点：

3.1、强度较弱

Bottomsolder通常是一种非常脆弱的材料，这就意味着它很容易破裂或分解。这种弱点使得Bottomsolder在PCB上并不常用。

3.2、热应力

Bottomsolder通常是由热塑性聚苯乙烯制成的，在热膨胀和收缩时容易受到热应力的影响。这就需要PCB设计师小心处理这种材料，以确保它持续地有效并不会在长期使用过程中遭受损坏。

3.3、比其他接头方式贵

由于Bottomsolder的制作过程需要特殊的材料和工具，所以其制作成本比其他连接方式更贵。

总结

Bottomsolder是一种印刷电路板上的层，它具有传导电流、防锡涂层等功能。它的制作需要特殊的材料和工具，其缺点包括强度较弱，易受热应力的影响以及较高的成本。当PCB设计者使用Bottomsolder时，需要非常小心，以确保其有效并且不会在长期使用过程中遭受损坏。