什么是沉金PCB板 沉金电路板是什么？

1、什么是沉金PCB板

沉金PCB板（Immersion gold PCB），是指在电路板表面的导电图形上全面镀镍金层，然后再镀一层金属层。也就是在焊盘和插针孔的表面覆盖一层均匀、致密、平整的金属镀层。这样不仅保证了连接的牢固性和连接的可靠性，而且可以防止氧化、提高电路板的化学稳定性和电气性能。

2、沉金PCB板的特点

沉金PCB板具有以下几个特点：

（1）表面光洁度高：沉金之后的PCB板表面质量好，不会像喷锡或喷镉那么粗糙，表面平整光滑。

（2）防氧化：沉金后的表面有一层连续的金被层，可以有效地防止铜表面氧化，从而提高了使用寿命和耐蚀性。

（3）焊接可靠性高：通过将焊接部位加工成凸台形，在沉金前先镀上一层镍后，再进行金属镀层。这样焊盘保持很好的平面度，确保焊接点的质量和稳定性，并且不会因为次品率高从而影响整个产品的质量。

3、沉金PCB板的应用

沉金PCB板具有良好的使用效果，广泛应用于各个领域，尤其是在高科技领域。例如：

（1）通讯电子行业：手机、网络通讯设备、网络硬件设备、计算机、平板电视等。

（2）汽车业：汽车GPS、汽车音响、汽车仪表盘、汽车空调控制板、汽车电脑等。

（3）工业机器：控制板、数码显示屏、电子测量仪等。

4、沉金PCB板的制作流程

沉金PCB板的制作流程主要包括以下几个步骤：

（1）制作内层板：先将内层板的图案通过光刻蚀刻的方式制作出来。

（2）钻孔：在板子的定位点打孔，使板子上下层之间能够导通，连接。钻完孔之后进行去毛刺和清洁。

（3）电镀铜：通过在内部涂抹铜，产生图形使线路出现。

（4）外层图形制作：用光量和相应的化学反应在金属上形成复合层，则生成所需的图形来进行电路的连接。

（5）碳墨印刷：用特制的印刷油墨，在PCB表面印上符号、文字等。

（6）沉金：涂层原液，将表面镀上一层金层，增强PCB表面硬度与防腐蚀性。

（7）最后清理并检验，保证产品质量。