芯片设计制造是非常严格的工艺,如果使用的元器件不符合质量要求,也就会导致芯片出现问题。如果使用的电阻、电容、二极管等元器件端子接触不良,建立电路时容易产生芯片对地短路现象。
不良元器件的电气参数可能会偏离标准,例如发生了漏电、短路等现象,会导致芯片对地短路。此外,元器件的外观也需要注意,如果外观受损或者表面有污染,也有可能对芯片造成影响。
芯片元器件焊接在印刷线路板(PCB)上,如果PCB线路设计不合理,容易引起芯片对地短路。例如,印刷线路板上的两条接触点很近,导致短路,或者没有考虑好电源管理的问题,等等。
PCB设计需要考虑到整个电路的电气特性,例如不能让两条线路或信号引脚之间的距离过近,会产生串扰的问题。此外,需要注意线路板选材问题,高质量的线路板具有较好的防潮、防腐、耐热等特性,更能确保芯片的稳定性。
操作不当也是芯片对地短路的一个重要原因。例如,将多个芯片串联或并联时,不能正确判断芯片的电气特性,可能会导致芯片对地短路。开发时没有使用适当的工具和设备,也可能会造成错误。此外,一些芯片的布局和设计不良,易与其他部分产生重叠,引发短路。
在工作时,如果芯片接收到过高的电压或电流,也可能会导致芯片对地短路。例如,开发者使用超过电气特性的电源电压,会损坏芯片内部电路,可能导致电源引角直接与地引角短路。另外一些芯片发射功率较大,如果没有适当控制导致过载,也可能造成芯片过热从而损坏电路和引脚。