什么叫bare ic "Bare IC的定义及含义"

什么叫bare ic？

在现代电子技术领域，Bare IC（Bare integrated-circuit）指的是未经包装封装的集成电路芯片，裸露的芯片有着许多特殊的使用场合。Bare IC相较于普通IC更为便捷，价格也更为实惠，同时还有较高的灵活性使得其应用场景更加广泛。

1、Bare IC的制造过程

Bare IC由两个重要的部分组成：集成电路芯片和外部焊盘。该封装方式在制造周期较短，成本较低，但是该方式也有其缺点——芯片暴露在外使得它的引脚非常脆弱，容易被弄断。

因此，引脚直接焊接于芯片上便是Bare IC制作的最后一步。不过，这种封装芯片也需要另一种防护措施，否则，芯片很快会被氧化或污染。一些保护措施如采用氮化硅，将芯片存放在干燥无尘的环境中等等多种形式存在。

2、Bare IC的优缺点

与常规封装的IC相比，Bare IC不需要晶圆提下生产线，也无需进行封装，并且可以规避包装不可靠或者损坏的情况。除此之外，Bare IC还有许多其他优点：

1）Flexibility高：Bare IC呈现裸露的芯片，因此可以自由封装和设计。尽管该芯片有其局限性，但其优势在于可以自由添加粘合剂、硅胶或其他弹性材料等等，以在各种环境中运作。

2）性价比高：Bare IC由于没有需求封装而独具价格优势，并且早期使用Bare IC可以转化为IC业务的便捷与效用——低成本，大量生产可以快速地形成规模，而不用担心金融风险。

尽管在许多情况下Bare IC优势明显，但它也有缺点需要考虑：

1）安全性低：裸露的芯片非常容易被破坏而毁掉，信号屏蔽也很差。

2）适用性不高：对于精密或者高精度电子产品，Bare IC不适用，要想达到最佳效果还需进行一定的封装处理。

3、Bare IC的应用场景

由于Bare IC直接暴露芯片，所以在某些场合有着先天优势。因此，Bare IC被广泛应用于科学实验、卫星通讯、雷达和飞行器等领域。下面针对这些场景做出简短的介绍：

1）科学实验：在科学领域，直接意义上的裸露芯片可以给科学家们提供远离2次污染的环境，同时还可以优化实验仪器的负载及电路结构。

2）卫星通讯/雷达：在飞船卫星和雷达设备中，单元布局控制呈重点，而单元和数字芯片的封装会导致可靠性和稳定性下降。使用Bare IC可以在这些系统中降噪及干扰，而且有助于信噪比的优化，同时还减少了不必要的电子相关磨损（EMI）。

在以上的场景中，这种裸芯片可以使得设备功能更强大，成本更便宜，更加紧凑，而且可以避免电路的阻碍及不良影响。