光阻是半导体工艺中常用的一种材料，它的作用是在芯片的制作过程中将一些地方反光，以起到保护和隔离的作用。光阻一般是一种有机物质，它可以被紫外线照射后变硬，这样就可以保护芯片上其它部位不受腐蚀。
在半导体芯片的制作过程中，先要形成电路的线路和图案等结构，而这些电路结构的形成必须要通过光刻技术实现。光刻技术是通过将光阻涂刷在芯片上，然后通过投影机将光照射到需要形成结构的区域，使光阻产生反应硬化或软化，控制硅片局部区域被腐蚀或者被沉积物填补。
因此，光阻的作用在于它可以通过紫外线照射变得硬化，保护其它部位不被刻蚀或覆盖。同时，它也可以通过照射后变得软化，让其它物质在其上进行反应沉积。光阻在半导体芯片的制造过程中是不可或缺的。
目前市面上主要有三种光阻：感光性良好的正光阻、负光阻和化学放大光阻。这些光阻种类的区别在于它们吸收不同波长的光，以及它们与光反应的方式。正光阻是对紫外线的反应过程是硬化，而负光阻则是被紫外线照射后变软化，并且其反应深度比正光阻大，更多被应用于MEMS等制造领域。
在半导体芯片制造过程中，光刻是一个非常关键的工艺步骤。而在光刻的过程中，光阻的作用起到至关重要的作用。光阻被广泛使用于集成电路芯片、硅基上电极、MEMS制造等领域，并且在组装和封装过程中也有不同的应用需求。此外，光阻还有广泛的应用于液晶显示、光通信、光存储、扫描式探针显微镜等领域中。
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