线路板沉金是指,在线路板表面通过一定工艺将其上覆盖一层厚度约为1-3微米的金属涂层,以起到防腐、导电、抗氧化等作用的过程。沉金的主要方法有电镀法和浸金法两种。
在这两种方法中,浸金法由于流程简单、成本低、资源消耗少等优点逐渐取代电镀法成为主流,沉金药水也逐渐得到广泛应用。
线路板沉金药水的主要成分是氰化金酸钾、氰化钯酸铵和氢氧化钠等。
其中氰化金酸钾是沉积金属的源,能够在氢氧化钠的催化下氧化为氢氧化金并与电化学的亚硫酸钠配合,起到沉积金属的作用。
氰化钯酸铵则是起到催化金属沉积反应的促进剂,它能够加速金属离子的还原,使其更快地沉积在线路板表面。
线路板沉金药水是一种易挥发、稳定性差的混合物,其制作需要严格的操作和配比。
一般来说,需要先将氰化金酸钾和氰化钯酸铵分别溶于水中,然后再将两种溶液混合,并通过加热、搅拌、过滤等步骤制得沉金药水。
在制作过程中需要控制好温度、过滤布的选择、搅拌速度等因素,以确保药水的纯净度和稳定性。
线路板沉金药水属于危险品,在使用时需要注意以下几点:
1、严格按照药水的使用说明进行操作,避免接触药水溅入眼睛、口腔、皮肤等敏感区域,以免引起伤害或中毒。
2、使用药水时应注意通风,在室内使用时,要确保室内的空气流通良好,防止药物挥发引发中毒或火灾。
3、药水使用完毕后要妥善处理,避免污染环境。
4、药水应存放在干燥、阴凉、通风的地方,远离火源和明火。