压敏电阻封装是什么 压敏电阻的外壳包装

压敏电阻封装是什么

压敏电阻封装是一种芯片式电子元件封装技术，适用于压敏电阻等小型、密封性要求高的电子元件。该技术将电子元件密封在一个坚硬的塑料或金属封装体内，能够提高电子元件的防潮、防尘等方面的性能，延长元件的使用寿命。

压敏电阻封装的材料

压敏电阻封装通常采用塑料或金属材料作为封装体。塑料材料的特点是成本低，重量轻，可以生产出各种颜色和形状的外壳。金属材料的特点是密封性好，能够提供更好的EMI屏蔽性能，适用于使用温度较高的环境。

压敏电阻封装的种类

根据不同的材料和封装形式，压敏电阻封装可以分为多种类型。例如：

1. 磁贴式，封装体为塑料；

2. PTH式，封装体为金属；

3. SMD式，封装体也为塑料，但是尺寸小、功率小，适合在电路板上实现自动化表面安装的操作。

压敏电阻封装的优点

压敏电阻封装具有以下优点：

1. 仅需少量材料即可生产大量封装件，成本相对较低；

2. 封装体密封性好，有利于保护电子元件，提高使用寿命；

3. 封装形式多样，可以满足不同场合的需要；

4. 方便自动化生产，提高生产效率和质量。