机械洗刷法是电路板生产中最常用的清洗方法之一。这种方法采用高压水流或滚筒磨擦来清洗电路板表面的墨粉和其他污染物。与其他方法相比，机械洗刷法有着强大的清洁效果和广泛的适用性。但是，机械洗刷法的强力清洁效果可能会对电路板的质量造成影响，因此需要注意使用时的清洁剂和清洗力度。
化学清洗法运用化学溶剂来对电路板上的墨粉进行清洗。常用的化学清洗剂包括丙酮、乙醇、甲醛、丙二醇、丁二醇和二甘醇，这些溶剂可溶解墨粉、油漆、蜡等沉淀物质。但化学清洗法存在一些限制，例如需要考虑环保要求，要使用温和的清洗剂，并且需要严格控制清洗过程中的温度和时间等因素。
氧化清洗法采用氧化剂以及碱性或酸性缓冲剂来清洗电路板表面的墨粉和其他污染物，其中最常用的氧化剂是过氧化氢和过氧化二氮。具体实现方式是在水溶液中加入氧化剂和碱性或酸性缓冲剂，并通过加热来触发化学反应，使墨粉和其他污染物被氧化分解。但氧化清洗法可能会对电路板造成氧化钝化损伤，因此需要注意使用时的反应条件和清洗剂浓度。
超声波清洗法是一种新型的清洗方法，它利用超声波机产生的超声波来产生高频高压的空化效应，将固体表面的污染物通过涡流等方法脱落。超声波清洗法具有温和的清洗效果、速度快、安全无毒等优点。但需要注意，超声波法产生的气泡和涡流可能会对薄膜电容器等电容器造成损坏，使用时应予以注意。
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