模电和高频有什么关系 摩擦力学与动力学关系探究

模电和高频的基本关系

模拟电路学科中的电路是由电学元器件，包括电阻、电容、电感组成的，因此，模电领域中的电路又被称为RC电路。而高频电路中传输信息的载体是电磁波，因此高频电路中的元器件与模电中不同，主要包括传输线、介质、天线等。

尽管两个领域的基本电路元器件和原理不同，但两个领域的共同点也是显而易见的。从根本上说，两个领域都是基于电学原理来衡量电流和电压信号。同时，电路设计的分析中离不开电流和电压之间的关系，以及电信号如何在电路中传输。

模电环节结合高频要求时最需要关注的几个因素

在减少传输线/等效电路中节数时，高频电路设计和模拟电路设计有一些共同的关注点。其中一些因素包括电路灵敏度、带宽限制、信号处理。因此，模电环节结合高频要求时最需要关注的几个因素大致有以下几点:

1、信号通路的损失与噪声：在高频电路设计中，我们会更多地关注信号通路的损失和噪声，因为在高频环境下，信号传输的距离越远，对噪音的容忍度就越低，而这种传输距离和噪声容忍度的关系是以对数形式呈现的。因此，模电中需要特别注意信号通路的损失和噪音，并合理地选择信号处理方案。

2、滤波器设计：从模电转到高频领域时，滤波器的设计变得更加复杂，需要更精确的参数分析和优化。高频电路中要求滤波器在高频情况下的性能表现，因此我们需要在模拟电路的滤波器的基础上继续进行优化。

3、功率适配：高频电路中功耗管理是一个非常重要的情况，因为它们会很容易的产生很多噪音。模电环节中，我们也要关注功率适配，尤其是在输出信号的情况下，这会影响到功率管理的性能。

模电和高频在电磁兼容方面的关系

电磁兼容(EMC)是两种技术都需要解决的一个问题，因为电路之间的干扰会影响到整个系统的性能。

在高频电路中，由于元器件不同，其设计中电磁兼容(CEM)的问题更为棘手，因为高频电路的电路元器件的尺寸与波长成比例。而在模电领域中，防止干扰的技术早已发展成熟。因此，通过共模抑制(CMRR)和精确的阻抗匹配，可以减少干扰问题，来确保高频电路和模电文件可以一起工作。