CAD元件封装是指将单独的电气元件转换为目标PCB板可以使用的二进制格式,以便于在电路设计软件中使用。
CAD元件封装是电路设计的重要过程之一,将元件转化为标准格式后,可以在PCB设计软件中方便快捷的进行元件的选择、布局及连线,提高了设计效率和准确性。
同时,CAD元件封装还能够避免因元件安装不当或者相互干扰而产生电气故障,在制作PCB板时,也能够准确地计算元件占板面积和高度等参数,方便制板工艺的设计和制作。
通常,CAD元件封装可以采用手工和自动两种方式进行制作。
手工制作需要人工逐个绘制封装图形、设置元件引脚属性和尺寸等参数,并对封装进行测试和修正,过程较为繁琐,但适合于一些复杂元件或一些非常规型号的封装。
自动制作则是通过建立元件库,利用计算机对元件进行扫描和测试,并自动生成标准封装,可大大提高工作效率和封装质量。
由于不同厂家、不同电气元件在形状、引脚标记、大小、插针形式等方面的差异,使CAD元件封装的标准化问题成为电路设计中不可避免的挑战。
为了解决这一问题,目前已经出现了许多电气元件封装标准,如JEDEC、IPC、EIA和ISO等,这些标准通过规定封装的设计、尺寸、引脚标记、电气数据以及与其他元件机械和电气兼容等方面的要求,使得元件之间的互换性得到了保障,大大提高了电路设计的效率和精度。