PCB打样之前需要对电路原理图进行精心设计,并将其转换为PCB布局图。在设计电路原理图时,需要特别注意信号、电源、接地和地线分离等原则,确保设计出高质量的电路原理图。
转换为PCB布局图后,需要根据需要设置电气规则检查(ERC)和信号完整性检查(SI)。检查电路图是否存在电气冲突或信号完整性问题,以此来保证电路图的正确性。
布局时,需要根据芯片和元件的物理位置和走线的长度来确定电路元件的布局位置。在进行布局时,应根据具体情况选择合适的走线方式和宽度。及时保存布局文件,并进行版本控制。
PCB的板面规划涉及到PCB材料、PCB厚度、线路宽度、间隔、绝缘层厚度等因素。在PCB板面规划中,需要充分考虑到信号、发热和EMC等因素。
在进行规划时,一定要考虑PCB的可加工性和可焊接性。规划完成后,需要进行电气规则检查和网络分析,确保PCB电路设计的可靠性和稳定性。
在PCB打样前,需要对PCB布线进行仔细推敲,最大限度地减少走线长度。这可通过进行折线走线、地线和电源线的分离等措施来实现。
在进行布线时,应留出足够的走线间隔,从而减小信号串扰,提高信号完整性。对于高速数字信号线和复杂模拟信号线,需要进行阻抗匹配,以保证信号质量。
在进行PCB打样之前,需要对PCB设计进行风险评估。风险评估包括信号完整性评估、EMC评估、电源电压波动评估等。
同时,还需要对PCB进行可靠性分析。在进行可靠性分析时,需要考虑到各种因素,例如温度、湿度、震动、冲击和静电等。
通过进行PCB风险评估,可以及早发现并修复问题,从而降低PCB打样的失败率,提高PCB的可靠性和稳定性。