PCB测试孔是指印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）上专为测试设计的孔，用于检验PCB的电性能和可靠性能，PCB测试孔可用于探针或支架连接测试工具，以便测试和测量电路板的芯片器件，检查电路板的设计和制造是否正确，还可以查找电路板上的故障，用于工厂生产线测试、质量检测和售后维修等。
PCB测试孔一般有五种类型，包括Surface Mount Via（SMV）、Through Via Hole（TVH）、Semi-Through Via Hole（STV）、Back Drilled Via Hole（BDV）和Non-Plated Through Hole（NPTH）。
SMV是表面贴装测试孔，用于高密度表面复杂电路板测试，其外观看起来像个平头钉，通过焊接连接到PCB表面。
TVH是通孔测试孔，穿透电路板，与电路板的内部层连接，容错性较强，坚固耐用，通常被用作应用于高信号功率的电路或较复杂的电路板测试。
STV是半通孔测试孔，比完全通穿孔小，最常见的用途是在卡片或卡钳测试应用中。
BDV是仅从板面反方向用钻子钻孔制成的测试孔，一般用于高密度电路板测试以减少环境噪音和串扰。
NPTH是非镀金通孔测试孔，仅钻孔而不进行镀金，不需要表面处理，经济实用，但不适用于高频电路。
PCB测试孔的设计需要考虑很多因素，如电路的布局、层间连接设计、测试方法以及连接方式等。在设计时需注意测试孔的尺寸和布局，测试孔的尺寸不宜过大或过小，不能对PCB印刷线路造成影响，孔距应保持一致，孔径应根据实际应用而定。
测试孔的布局应该考虑到测试的点位数量，布局平衡，以及与其他器件之间的距离等因素，测试孔的分布方式应该是均匀的，以便测试人员能够快速便捷地找到测试点位。
PCB测试孔主要用于以下三个方面：
首先，PCB测试孔用于电路板的生产检测，检测电路板的连通性和正常工作状况，如果发现其中有问题，可以在最早的阶段予以解决，从而降低质量问题和后期翻修的风险。
其次，PCB测试孔是电子元器件维护和维修的重要工具，当电路板出现故障时，通过测试孔找到元器件的测试点位，可以直接测试检查元器件功能是否正常，加快了维护维修的效率。
最后，PCB测试孔也是电路板研究和开发中不可或缺的工具，开发人员利用测试孔采集电路的性能指标，进行数据分析和算法优化，从而提高电路板的工作性能。
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