PCB板,又称印制电路板,是将电子元器件的引脚通过印刷或蚀刻方式布线并固定在板上的一种载体。而MST,则是指PCB板上使用的镀金工艺,全称是“Mask Seal Tape”,即掩膜密封带。MST工艺可以提高PCB板的绝缘性、耐腐蚀性和可靠性。
PCB板子制作包括设计、曝光、腐蚀、加工、组装等多个步骤。MST工艺主要集中在腐蚀的过程中。
具体来说,制作PCB板的第一步是将设计好的电路图纸转化成电绘文件,然后通过曝光、显影等步骤将电路图案和连线等信息转移到已经在基板上上涂上铜覆盖层的玻璃纤维基板上。
接下来就是腐蚀的过程。通过将PCB板浸泡在腐蚀液中,将铜的不需要的部分剥离掉,以便仅留需要的导线路径。而在MST工艺中,会在腐蚀之前先施加一层掩膜,保护需要的导线不被腐蚀掉。腐蚀液在进入掩膜的开口部分时,会在掩膜和PCB板表面产生一个绝缘带,从而提高了PCB板的绝缘性。
PCB板作为电子元器件的载体,广泛应用于电子产品中。MST工艺则多应用于要求PCB板耐腐蚀、绝缘性强的产品中。比如,航空航天、军工、医疗等高端领域的产品,都会使用到MST工艺的PCB板。
此外,随着智能化和物联网技术的发展,各种电子设备的尺寸越来越小,对PCB板的要求也越来越高,MST工艺也因此应用得越来越广泛。
随着电子产品的不断发展和普及,PCB板的需求量也持续增长。而MST工艺的引入使得PCB板具有更好的性能和可靠性,受到越来越多厂家的青睐。
未来,随着电子芯片和尺寸的越来越小,MST工艺也必将持续发展和完善,以应对更复杂、更高要求的电子产品。