随着人工智能技术的不断发展和深入应用,人工智能芯片成为了行业发展的重要方向。华为在自研基带芯片、麒麟芯片等领域颇具实力,而在人工智能芯片方面也引领着技术的发展潮流。
华为通过自主研发的方式,推出了华为昇腾(Ascend)AI芯片系列,2018年发布了昇腾910芯片,2019年又推出了昇腾310芯片和昇腾910-AI计算卡,这些芯片从推理、训练等多个方面提升了性能,广泛应用于云计算、边缘计算、物联网等多个领域。
华为昇腾(Ascend)AI芯片系列采用了DaVinci架构,主要特点有:
一是性能强大。芯片采用了DaVinci架构,该架构拥有全场景支持的算力架构体系,无论是端侧、边缘、云端都可以灵活支持,实现了对性能最佳效率的兼顾,性能方面达到了行业领先水平。
二是对复杂计算场景处理能力强。华为AI芯片系列针对图像识别、自然语言处理、推荐系统等常用的人工智能应用场景进行了深度优化,处理能力得到了最大化的发掘和提升,在以下计算方面尤为突出:指令异构、向量神经网络计算、混合精度运算、高效缓存等。
三是应用面广。华为AI芯片系列广泛应用于云计算、边缘计算、物联网等多个领域。芯片性能强大、适配能力强也是其广泛应用于多个领域的原因之一。
华为AI芯片是面向端侧、边缘、云端整个业务链的芯片,主要应用于以下领域:
一是智能驾驶。华为AI芯片可以为自动驾驶、人车互动、远程控制等方面提供强大的计算支持,实现车载级别的应用体验。
二是智慧城市。华为AI芯片可为城市环境监测、公共安全、信号灯管理等方面提供高效稳定的计算。
三是物联网。华为AI芯片可广泛应用于物联网终端、边缘设备、云端等多个领域,为物联网设备提供智能的感知和决策能力,为智慧生活、智能家居等方面提供支持。
随着人工智能领域的不断拓展和应用需求的不断涌现,华为AI芯片未来的发展方向主要有以下几个方面:
一是可重构性。可重构芯片是未来的一个重要发展方向,它可以适应不断变化的应用需求,帮助企业降低研发成本、提高效率。华为AI芯片未来也将更加注重在可重构性方面进行技术布局。
二是芯片处理能力。随着人工智能技术的发展和应用需求的不断增强,芯片处理能力将一直是企业关注的重点。华为AI芯片未来将继续优化其芯片处理能力,在处理效率、能耗等方面不断进行技术迭代。
三是重点场景的业务需求。华为AI芯片未来将更加关注客户的应用场景、需求,通过在重点场景应用方面进行深耕细作,不断提升芯片在这些场景下的处理能力和稳定性。