电路板过孔指在电路板表面上与底层电线路相连通的一类孔洞，用以实现电路板深层、底层线路之间的联系，从而实现电气信号传导、能量传输等功能。
根据不同的设计要求、工艺流程以及使用环境等因素，电路板的过孔种类多种多样。例如一种常见的过孔是通孔，即将电路板上下两面连接起来的孔洞；另外还有盲孔和埋孔等类型的过孔，这些孔洞只与电路板上的一层线路相连通。
通孔、盲孔和埋孔是电路板生产中常见的孔洞设计，它们分别适用于不同的电路板应用。通孔广泛应用于多层电路板的互联，盲孔则一般应用于堆叠电路板的互联，而埋孔则适用于外部连接器的焊接或者插接。
电路板过孔的制作工艺影响着整个电路板的可靠性和性能。常见的电路板制作工艺包括机械穿孔、激光钻孔、钨钢小孔、导电油墨穿孔和压敏垫片穿孔等工艺。
机械穿孔工艺简单易操作，但是会在电路板表面留下残留物和起毛棱，影响电路板的性能和寿命。激光钻孔是高精度、高效率的过孔方式，可以在电路板表面和内部产生非常光滑的穿孔，但是成本较高。钨钢小孔过孔技术主要用于制造小孔洞，可以在电路板表面和内部产生用于焊接和插接的精密孔洞。导电油墨穿孔和压敏垫片穿孔则相对简单，价格也相对便宜，但是其制作精度、耐久性等还需要进一步提高。
过孔的尺寸和间距与电路板的性能和功能有着密切的关系。过孔的尺寸一般相对应于被连接的线路，孔洞太大会影响线路的稳定性和可靠性，孔洞太小则会增大过孔制造的难度和成本。过孔的间距则是针对不同的环境条件和应用场合而进行调整的，过大的间距容易引起线路断路或电气干扰，过小的间距则会导致电路板因不必要的布局挤压而板层之间形成短路和其他故障，并且过孔数量过多也会增加电路板的制造成本。
检测电路板的过孔是否合格是整个电路板制作过程中不可缺少的环节。传统的检测方法需要采用显微镜等放大倍率较高的设备进行观察，人工标记错误的过孔位置，从而提高整个电路板的合格率和稳定性。
近年来，随着自动化制造技术的不断发展，电路板过孔的自动检测技术逐渐成熟，能够依靠计算机视觉、图像处理等智能化技术精准地识别和检测过孔，提高电路板的生产效率和质量稳定性。
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