hasl中文名为喷锡工艺,是电子元器件焊接中最常用的连线方式之一。hasl是Hot Air Solder Leveling的缩写,即热空气焊锡平面技术,主要用于印刷电路板表面贴装(SMT)技术中。
hasl技术通过预镀锡在PCB(Printed Circuit Board)表面形成的均匀锡层来连接焊脚,以解决高密度电子元器件焊接时的连线问题。
hasl技术常用的有单面喷锡和双面喷锡两种方式,具有如下优点:
但是hasl技术也存在一些缺点:
由于hasl技术存在环境保护和元器件损伤等缺陷,无铅焊接技术逐步取代了hasl技术。无铅焊接技术采用的是Sn-Ag-Cu系列或Sn-Ag系列的无铅焊料,可以在焊接时减少无铅材料的氧化,提高焊接可靠性。同时,无铅焊接对于环境保护有着重要意义。
总的来说,hasl作为最早和最广泛应用的PCB表面处理方式之一,在一些场合还是有它的市场和价值。但现在随着无铅焊接技术的逐步普及以及对于环保的重视,hasl逐渐被取代。