回流焊下温区的作用之一就是提高焊接质量。下温区主要起到了热传导的作用，可以使元器件和焊接区域的温度逐渐升高，并达到焊接温度。在回流焊过程中，焊接区域的瞬间温度会达到高温，如果直接暴露在室温环境下，容易出现焊接点干裂、焊接点处的氧化等问题，最终导致焊接质量不佳。而下温区的热传导作用可以使焊接区域温度逐渐升高，温度过渡比较平稳，可以有效避免焊接点干裂等现象的发生，提高焊接质量。
回流焊的下温区还可以改善元器件的效果。在焊接过程中，元器件的瞬间温度达到高温，通常会使元器件的效果受到影响。例如：晶振的振荡频率容易偏移，电容器的电容值会改变等。在此情况下，下温区的热传导作用可以使元器件温度逐渐升高，避免出现瞬时高温的情况，从而避免影响元器件的效果。
回流焊下温区的另一个重要作用是改善 PCB 内部的应力状态。在 PCB 制造过程中，焊接是一道关键工序。若处理不当，焊接区域可能会产生过大的热应力，甚至引起 PCB 出现弯曲变形现象，严重时可能会导致 PCB导致短路、开路，甚至 PCB 的断裂。通过下温区的热传导作用，可以逐渐升高焊接区域温度，减小焊接时 PCB 内部应力状态的变化，从而有效避免 PCB 的弯曲变形，提高 PCB 的质量。
回流焊下温区还可以有效减少焊接过程中的损伤。在回流焊的整个过程中，只有下温区始终处于高温状态，其他区域可以根据需要进行温度控制，从而避免焊接时产生过高的热应力，减少焊接损伤。
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