OSAT是Outsourced Semiconductor Assembly and Test的缩写，中文意思为半导体外包封装和测试。这是一种生产半导体芯片所采用的外包方式。在半导体产业链中，芯片设计和制造是上游，而封装和测试则是下游。而OSAT就是指封装和测试领域中，专门为芯片制造厂商提供服务的企业。
半导体制造需要分为芯片制造和封装测试两个阶段。芯片制造完成后，需要将芯片封装成微型模块，封装过程中会添加外部引脚和外壳，然后通过测试验证芯片功能是否正常。OSAT企业是封装测试领域中供货商和芯片制造商的桥梁，它提供的服务包括多种方面，比如单芯片封装、多芯片模块封装、晶圆切割、芯片测试和封装后的最终测试等。OSAT在半导体制造产业中所起的作用至关重要，它直接影响到整个产业链的效率和产品质量。
OSAT市场的竞争尤为激烈，由于市场规模巨大，市场份额和竞争压力也随之不断增加。2018年，全球半导体封装和测试市场规模达到了528亿美元，其中亚太地区占据了超过70%的市场份额。而市场上最大的OSAT企业是台湾的大陆和旺宏两家公司，其次是新加坡的UTAC、马来西亚的JCAP、美国的AMKOR以及韩国的东进和台南等。这些OSAT企业的市场占据率先后排名也不断变化，整个市场依然具有一定的变化性和竞争风险。
随着半导体产业的快速发展，OSAT市场也得以不断推进。最近OSAT公司的主要发展趋势是向高端技术和增值服务领域转型。例如，智能家居、智能手机等新兴应用的快速增长，促进了对SoC集成封装和模组制造领域的需求。此外，独立封装测试企业还将加大对3D TSV封装和SiP封装技术的投入，以满足移动通信、医疗器械、智能电视等市场的需求。同时，OSAT企业还要加固生产线的网络安全，抗拒木马病毒、安全漏洞等网络攻击。
关注微信