OSAT是Outsourced Semiconductor Assembly and Test的缩写,即半导体组装测试外包服务。它是一种针对芯片生产过程中组装和测试阶段的外包服务,是半导体生产的关键链条之一。其主要业务包括芯片封装、测试、UED(封装后的芯片排版)等环节。
OSAT主要的业务范围包括芯片封装、测试、UED等。其中,芯片封装是指将晶圆上切割下来的成品芯片进行封装,以保护芯片及其器件不受破损、环境变化等影响;测试是指对封装好的芯片进行各种测试,以保证芯片的性能和质量;UED是指将已组装成组或片的芯片进行排列,以便最终整合到电子产品中。
OSAT的服务范围涵盖各种类型的封装和测试,包括生产小型、中型和高端芯片的封装,以及各种类型的封装,如QFN、BGA、TSV、WLCSP等多种类型的封装,以及各种类型的测试,如高速、温度、湿度等各种测试。
随着科技的不断进步,半导体产业的全球市场将保持增长态势。全球市场规模不断扩大,使得 OSAT 企业的市场竞争愈加激烈。
据行业研究机构Gartner预测,到2021年,全球半导体芯片市场规模将达到5650亿美元,而OSAT行业市场规模将超过1000亿美元。
未来,OSAT企业的发展趋势将更加多元化,不仅专注于芯片组装和测试,还将参与从设计到制造全过程的服务。这意味着OSAT企业的未来前景将会更加广阔。