在表面贴装技术(SMT)中,SPL和AOI是两个常用的术语。SPL代表分卷式喷糊(Solder Paste Dispensing), AOI代表自动光学检查(Automatic Optical Inspection)。
SPL是一种应用于SMT过程中的关键技术,主要用于在PCB上的贴装点上进行喷糊,使得PCB上的器件能够牢固粘合。SPL能够以精确的方式将糊料分配到PCB的特定位置,避免PCB缺陷和其他技术问题的出现。此外,SPL还可以节约时间和成本,并提高生产效率。
SPL被广泛应用于电路板制造过程中,特别是在大批量生产电子产品的情况下。SPL系统可以根据电路板上的器件数量和类型,自动化进行布局和喷糊,提高生产的一致性和准确性。
AOI是一种自动化检查技术,用于检查PCB的表面和表面的组件。 AOI系统可以识别电路板上的缺陷和问题,并自动记录其位置。AOI采用计算机视觉技术,能够对电路板进行高速、高效的检查。该技术在确保电路板质量的同时,也提高了生产效率。
AOI通常应用于SMT后的电路板生产过程中,可以在焊接和装配之前检查贴装质量,避免后期出现质量问题。 此外,AOI还可用于整个生产过程的过程监控,通过检测出异常,快速反应并解决问题。
SPL和AOI都是SMT中非常重要的技术。 SPL通过不断进化衍生出了一系列高效、度量化的喷糊技术,适用于进行规模化量产。AOI则可以极大地提高电路板的质量和生产效率,帮助厂商提高生产质量、减少不良品的浪费,并更快地向市场推出高质量的产品。