电路板是电子产品中必不可少的组成部分,它是一个承载电子元器件和电子连接的载体。而电路板基材则是电路板的底板,即电路板的主体材料。
电路板基材主要分为有机材料和无机材料两种大类,其中有机材料又分为塑料基材和纤维基材两种。
塑料基材是电路板中应用最广泛的基材类型,它主要使用在低档电子产品中。常用塑料基材有FR-2、FR-4、CEM-1、CEM-3等。其中FR-2的外观为光黄色,使用寿命较短,可以使用在简单的低档电子产品中。FR-4的外观为深绿色,是一种玻璃纤维增强板材,具有较好的机械强度和电气性能,广泛应用在中高端电子产品中。CEM-1和CEM-3是一种玻璃纤维增强纸层板或无纺布层板,与FR-4相比,它们的性能较弱,价格较便宜。
纤维基材常用在高档电子产品中,因为它具有较好的机械和电学性能。常见的纤维基材有G10、G11、FR-5等。其中G10外观为浅绿色,使用寿命较长,机械强度和耐热性能较好,适用于高速电子设备。G11是一种全玻璃纤维增强材料,具有更高的强度和刚度,广泛应用于军事、航空和卫星等领域。FR-5是一种玻璃纤维增强板材,性能类似于FR-4,但更加耐高温。
无机材料常用于高性能电子设备,因为它具有优异的热稳定性、机械强度和尺寸稳定性。常见的无机材料有铝基板和陶瓷基板。铝基板外观类似于金属铜板,主要用于高功率电子设备。陶瓷基板外观为白色,由高熔点氧化物陶瓷制成,使用寿命长,尺寸稳定性好,广泛应用于高端电子设备和半导体器件中。