电路板基材是电路板的基础部分,其主要作用是提供电路板稳定的机械支撑和电气性能。
比如,基材可以影响电路板的导电、电气性能、散热性能、机械强度、耐腐蚀性等特性,所以选择合适的基材对于电路板来说非常重要。
常用的电路板基材主要有以下几种:
1. 玻璃纤维别浸涂材料(FR-4):是一种常见的电路板基材,具有优异的机械性能和导热性能,在电子产品中被广泛使用。
2. 聚酰亚胺(PI):是一种高性能、高温电路板材料,可以在高温环境中保持稳定的机械性能和电气特性。
3. 陶瓷:因为具有优异的耐热性和耐腐蚀性,所以在高频和高速的应用场景中得到广泛应用。
4. 金属板:比如铜、铝等,常用于制造高功率电路板,可以提供良好的散热性能。
选择合适的电路板基材需要考虑以下因素:
1. 电路板的应用场景:不同的应用场景对电路板基材有不同的要求,比如高频、高速、高温、高压等。
2. 电路板的设计:电路板的布局和层数也会对基材的选择产生影响。
3. 成本和生产工艺:不同的电路板基材在制造上有一些差异,同时也会影响成本。
目前,主要存在以下几个问题:
1. 环保要求: 电路板制造中使用的化学材料对环境有一定的影响,如铅、汞、六价铬等。所以,制造企业需要进行环保措施。
2. 可持续性: 如何进行电子废弃物的回收和材料再利用,是当前电路板基材行业需要解决的难题。
3. 技术提升:电路板基材行业需要不断引进新的技术,提高产品性能与质量,提高市场竞争力。