电路板是由一个或多个印制电路的薄板，通常由玻璃纤维和树脂构成。它是电子产品中不可或缺的一部分，它可以将电子元器件连接在一起，以完成各种复杂的电路功能。
电路板中通常包含许多关键的元器件，如集成电路、电阻、电容器、二极管以及其它被安装到它的表面上的元器件。这些元器件通常需要焊接在电路板的表面上，以完成电路的连接。因此，电路板焊接即指在电路板上焊接这些元器件。
电路板焊接是电子制造中必不可少的一部分，它是将电路板上的元器件连接起来的核心过程，也是保证电子产品稳定性和可靠性的重要环节。
电路板上的连接通常有两种方法：表面装配技术和穿孔装配技术。在表面装配技术中，元器件被安装在电路板的表面上，而在穿孔装配技术中，元器件是通过电路板小孔装配在它的表面上。在这两种技术中，焊接都是实现连接的关键步骤。
电路板焊接的方法通常有两种：手工焊接和自动化焊接。
手工焊接是指将焊锡直接涂在元器件和电路板的钳形板上，并用烙铁将它们加热，再将其连接在一起。这种方法对于低规模的生产、维修、修理或原型建立广泛应用。
自动化焊接是指使用专业的机器和设备将焊锡加热并用它连接元器件和电路板。自动化焊接需要更多的设备，但是它可以比手工焊接更快、更准确，并且可以进行批量生产。
正确的焊锡选择对于电路板焊接至关重要。通常，焊锡的成分包括铅和钢墨，其中铅和钢墨的比例会影响焊接的质量。
通常，焊锡的成分可以被分为线性、非线性和铅替代品。线性锡是铅与锡的混合物，用于更好的连接和热传导；非线性锡是铅，锡和其他添加剂的混合物，通常用于手工焊接；铅替代品锡不包含铅，因此更环保，但通常使用相对较高的温度，对元器件有一定的损坏风险。
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