铜箔是PCB板原材料中不可或缺的一部分。它通常由高度纯净的电解铜制成,而且必须符合IPC-4562标准。这种铜箔的良好品质可以确保高质量的导电性能和可靠性。
铜箔的厚度非常重要,因为它对电路板的电子性能有直接的影响。一般来说,电路板的铜箔厚度范围从1/4oz到3oz,其中1oz通常为标准厚度。
基材是 PCB 板原材料的主体,其中最常用的是玻璃纤维增强高分子材料,即 FR-4 板。由于其高度机械强度和绝缘特性,FR-4 板是最为常用的 PCB 板基材。此外,还有其他材料,如金属基板(金属基板 PCB)、陶瓷基板(陶瓷基板 PCB)、塑胶基板等。
FR-4 板最常用的厚度是1.6mm,对于高密度的电路板,通常会采用薄于1.6mm的板材。另外,FR-4 板的玻璃纤维含量可以在制造过程中进行控制,在具体应用场景中选择合适的含量可以得到更好的性能。
在 PCB 制造过程中需要对铜箔进行印刷,而印刷油墨就是用于印刷铜箔的材料。PCB 制造过程中通常使用 UV 敏感型印刷油墨,因为它们能够在紫外光的照射下快速固化并形成必要的图案。
UV印刷油墨需要具有较好的附着力和阻焊性能。有的 PCB 板甚至还需要使用双面油墨来制造双面电路板。在这种情况下,该板的两面都需要进行印刷和显影。
在 PCB 制造中,还需要使用一系列化学品来完成蚀刻、显影、光整、清洗等过程。主要化学品包括蚀刻液、显影液、沉积液、清洗液等。
这些化学品必须严格按照正规程序配制、搅拌和存储,以确保制造出高质量的 PCB 电路板。此外,化学品在制造过程中也需要注意安全性问题,远离火源和明火,防止造成伤害。