led什么封装散热好 led哪种封装散热最佳

1、封装形式

LED的散热问题与其封装形式有很大关系。在选择封装形式时，要考虑到LED的功率以及使用环境的温度和空气流通情况。常见的封装形式有：COB封装、SMD封装、岛式封装和Lamp Bead封装。其中，COB封装和Lamp Bead封装散热性能较好。

COB（Chip on Board）封装是将多个LED直接固定在一个小面积的基板上，有利于大面积散发热量。Lamp Bead封装和COB的类似，同样是将多个LED模块采用近距离、直接固封合成为一个完整的LED光源，散热性能也很优异。岛式封装的散热依赖于散热片，适用于功率较低、采用铝基板的LED灯具设计。SMD封装的散热比较差，不适用于功率较大的LED灯具设计。

2、散热材料

散热材料是影响LED散热性能的关键要素之一。通常选用的散热材料有金属散热片（铝、铜、黄铜）、石墨烯、陶瓷等。金属散热片的散热能力较强，适用于大功率LED灯具设计，铜散热片的导热性能特别好，但成本较高。石墨烯散热材料是一种新型高导热材料，导热性能特别好，被称为"21世纪的黑金"，但价格昂贵。陶瓷散热材料价格适中，散热性能不弱于金属散热板，适用于日光灯、路灯等需要大面积散热的场合。

3、散热结构

散热结构是指散热装置的形式以及配置方式，关系到LED的散热效果。优异的散热结构设计可以将LED的热量快速导出，保证LED的使用寿命和稳定性。合理的散热结构可以减轻LED模组的温度，提高效率，提高光的软性，可以将光线控制在需要的范围内。常用的散热结构有：导热胶、散热片、散热器以及外壳式散热结构。导热胶可以填补LED之间空间，储存热量和保证LED间的距离，常用于LED灯珠、星光头等应用；散热片是一种常用的介质散热，通过发散和传热来调节散热效果；散热器适用于大功率LED灯具，通过侧面散热来提高LED的散热效果。外壳式散热结构是指直接采用散热外壳散热或隔绝空气流通，降低灯具内部温度的方式。

4、散热风扇

散热风扇是专门用于散热装置的风扇，可以增大空气流通量，提高LED散热效果。在LED灯具设计中，有些大功率散热要求必须采用风扇辅助散热，如建筑照明、工业照明等领域的LED灯具。散热风扇可以根据需要采用一定的数量，并通过PWM调速，控制风扇转速和噪音，在最大限度的发挥散热效果的同时，最大限度的降低噪音。