高通660采用了11nm FinFET工艺,功耗控制并不算差,但是芯片本身的基础功耗较高。同时,该芯片的性能较强,如在游戏等高负载使用下,会产生较高的功耗,进而产生较强的热量。此外,使用时如高屏幕亮度和WIFI、蓝牙等通信模块的同时使用也会增加功耗和发热量。
高通660在大多数手机中都是中高端配置,硬件性能较好,涵盖的功能也比较广泛。虽然在选材上更加耐用、质量更好、设计更为优秀,但受大小、散热等因素的制约,芯片发热的情况仍无法避免。如果手机的整体设计和发热设计不合理或未做好防热措施,可能会导致手机发热严重,影响手机的稳定性和使用寿命。
手持设备CPU和GPU大部分时间都工作在满负荷状态,所以需要充分的供电保证其正常运行和发挥性能。如果手机供电系统不匹配或功率设计不当,即电源供应不充分,也会导致手机在运行高负荷程序时频繁卡顿、发热严重,严重情况还会导致死机等。
在充电状态下使用、充电器不匹配、环境温度过高、使用过程过度频繁等,都是导致手机发热的原因。因此,使用手机时需要注意避免在过于炎热的环境中使用,及时清理手机的灰尘和过多的应用程序,选择匹配的充电器等,以减少手机产生过多的热量。