FET(场效应管)和BJT(双极型晶体管)的结构不同造成了其特性的差异。FET的主要构成包括三个区域——栅极、漏极、源极,其中栅极和源极之间由介质隔离,形成一个氧化层,栅极上的电压可以通过氧化层间的电场控制漏极和源极之间的导电。而BJT的主要构成包括三个区域——发射极、基极和集电极,发射极和集电极之间是由基极控制的PN结。
由于FET是靠氧化层将栅极和源极隔离的,这个隔离层是一个电绝缘体,没有电流流过去,从而使得FET的输入电阻非常大,即电流比BJT小得多。这就有效地降低了FET的功率消耗,因为少量的输入电流相比于最大输出电流可以忽略不计。
在工作状态下,FET的门极有电压,而BJT的基极有电流,FET的输入电流接近于零,自然会使其效率更高。现代FET的门极电压为1V或更低,并且使用原型晶体管制程加工成百上千个晶体管,因此,热噪声和其他随机噪声都很少—这使得FET与功率MOSFET在击穿前的噪声极低。
相反,每个BJT晶体管都是由许多掺杂材料制成的活跃区域嵌在其中,会产生一些朝着发射极(P型材料)和朝着集电极(N型材料)的互补电子和空穴。在放大作用下,能够看到这种情况下的大量电流,这使BJT更加耗电,并且效率更低。
FET的输出电阻要比BJT大得多。当FET通过大电流时,其输出电阻几乎不会变化,而BJT的输出电阻则随着电流的增大而增大。这是因为BJT的基电流会使其整体放大,从而导致增大的输出电阻。这也是为什么许多功率Amplifier和电路使用FET而不是BJT的原因之一。
FET的开关速度比BJT快。因为BJT的PN结需要大量的时间才能释放及重新填充电荷,而FET中电场的响应时间很快,它只需要改变Gate-Source电压即可改变电路状态。因此,FET被广泛用于高频应用,并且在高速数字电路中也使用广泛。