现在的手机已经不再仅仅是通讯工具,而是智能化的终端设备。而CPU接口作为连接CPU和其他外设的关键接口,对于手机性能的影响非常关键。在目前市场上,主流接口有BGA、LGA、PGA和LGA四种,其中BGA为最常见,用于大多数手机芯片上。
BGA(Ball Grid Array)接口是目前手机CPU应用最广的一种接口,它具有高密度、小体积、可靠性高等特点。在BGA封装中,芯片与基板之间用大量的焊球连接,形成球网阵列。由于焊球数量多,容易导致焊炉不均匀加热引发热应力过大,从而影响连接可靠性。
此外,在BGA接口中,由于密度大、空间小,对于技术要求较高,因此制造难度也较大。但是,由于其以及可靠性高的特点,还是目前手机CPU接口的主流。
LGA(Land Grid Array)接口是另一种常见的手机CPU接口,其主要原理是通过台形金属楔片来固定手机CPU,通电后从CPU引出电线与板子接触。和BGA不同的是,LGA接口用的是金属楔片而不是焊球固定,因此具有可拆卸性,维修更方便。
但是LGA接口相较BGA接口而言,易受力拔起、存在局限性等缺点,因此在手机中并不是最常见的接口。
PGA(Pin Grid Array)接口,又称插针封装,是一种使用直插式的引脚封装技术。其特点是制作工艺简单、还可实现升级。但是,由于空间占用较大,使得同一芯片代数的PGA与BGA相比,体积相差很大,因此并不适合用于手机等小型化设备中。