铜箔层什么意思 什么是铜箔层？

铜箔层什么意思

在电路板(PCB)的制作过程中，铜箔层是必要的材料之一，铜箔层主要起到导电、防腐蚀和加强板子强度的作用。

铜箔层的种类

铜箔层有单面、双面和多层板三种类型，单面板只在一面涂上铜箔，而双面板则在两面涂上铜箔。多层板则是在双面板上再压上多个铜箔层，常用于高端电子产品的制作。

铜箔层的厚度

铜箔层的厚度是电路板制作中重要的参数之一，常见的厚度有1oz、2oz、3oz、4oz等，1oz相当于1平方尺铜箔重量为1盎司（约28.35克），厚度为35μm～36μm。厚度的选择会影响电路板的成本、导电性能、耐腐蚀性和机械强度等多种因素。

铜箔层的制作

铜箔的制作主要是采用电解镀铜的方法，将铜溶解在导电液中，通过电极化学反应的方式在导体表面沉积铜离子，最终形成铜箔。在制作电路板时，先将干净的基板涂上粘合剂，再将铜箔压在基板上，通过高温高压的方式使粘合剂黏结铜箔和基板，形成铜箔层。