smt材料为什么要烘烤 为什么需要对smt材料进行烘烤

1、SMT材料的潮湿问题

SMT材料在生产过程中往往会受到潮湿的影响，直接使用可能会导致焊接不良、线路板腐蚀等问题。因此，烘烤是必不可少的一个步骤。

在制造SMT组件的过程中，除了元件整体烘烤外，一些细小的元件需要进行组合，这些组合之前的储存环境难以保证干燥，很有可能会混入潮湿物。一旦在焊接过程中遇到这些潮湿物，不仅会导致线路板出现腐蚀，还会对焊接过程造成很大的影响。

此外，在元件生产过程中，由于元件可能需要留有引线或焊盘等，这些位置难以达到千级洁净度。所以，为了避免潮湿带来的不利影响，组装前必须进行烘烤处理。

2、烘烤对于SMT 材料的生产效率提高

SMT烘烤的另一个目的是为了提高生产效率。烘烤可以在短时间内使元器件达到完全干燥，并且能够在突然增加需求时迅速产生足够的合格元器件，从而避免无效的排队等待。

在快速展开的市场竞争中，这种提高效率的作用显得尤为重要。避免因缺少元件而延误生产进度，确保生产总能够按时进行，这种效果对任何企业来说都非常重要。

3、减少材料损耗和提高成品率

烘烤可以有效地减少材料损耗。因为潮湿会加速材料的老化，从而减少其使用寿命。如果加工使用之前不烘烤，长时间运输会使材料失去原有的性能。如果直接使用存在潮湿的材料，还会降低成品率，影响生产效益。而对SMT材料进行烘烤会有效延长元器件的寿命和使用周期。

通过加强干燥程序，使元件在生产和运输过程中即使受潮情况下还能有足够的性能保留，避免了因自然原因带来的问题。在生产环节中，减少了一些人为原因带来的损耗，提高生产的成品率。

4、SMT材料的烘烤温度和时间

烘烤温度和时间是关键因素，不同类型的SMT材料所需要的时间和温度也会有所不同。其中高温低时间的烘烤方式可以较大限度降低对元器件自身性能造成的影响，但是需要根据不同材料的工作条件和设备状态来设置温度和时间。

比较理想的条件是在尽可能短的时间内，达到尽可能高的温度，使元器件达到较好的干燥效果，这样可以最大限度地保留其质量和性能。但是要保证烘烤温度不超过元器件承受的温度范围。

总之，烘烤是为了保护元件不受潮湿影响，提高生产效率，减少材料损耗，并且必须要控制好时间和温度，从而保证SMT材料在生产过程中的完美达标。