主板bga芯片是什么意思 主板上BGA芯片的含义

1、主板BGA芯片的基本概念

主板BGA芯片，全称为Ball Grid Array芯片，是一种表面贴装(SMT)芯片封装形式。这种芯片与传统但常用的PGA-Pin Grid Array芯片封装方式相比，具有功耗低、信号传输速率快、体积小、可靠性高等优点。BGA芯片应用广泛，如电脑主板、游戏机、移动设备、汽车电子等领域都有使用。

2、BGA芯片的封装形式

在BGA芯片的封装形式中，芯片的周围布满很多小球（通常数千个）。这些小球以一定的间隔排列在芯片底部，而芯片底部恰好轮廓与印刷电路板上的焊盘一一对应。焊盘上点着焊锡时，焊锡可以被小球吸附。当焊点冷却后，焊锡将焊点和小球粘结在一起。从而让芯片与印刷电路板上的接口处连接牢固，而且相对占用空间较小。

3、BGA芯片的使用范围

BGA芯片的应用范围十分广泛。电脑主板上的BGA芯片主要包括控制芯片、南北桥芯片、BIOS芯片等。游戏机中，BGA芯片主要是驱动芯片。移动设备上，BGA芯片一般用于CPU、GPU等核心元器件。车载电子中，BGA芯片主要包括发动机控制单元、车载网络通信等各种电子控制模块。

4、BGA芯片的优缺点

优点：BGA芯片功耗低，信号传输速度快，抗干扰能力强，具有较高的可靠性；BGA芯片体积小，不占用太多印刷电路板面积。

缺点：BGA芯片一旦损坏，难以修复；使用BGA芯片的产品维护困难，需要更换整个BGA芯片；BGA芯片的热设计要求严格，需要较好的散热设计，否则容易导致芯片过热造成损坏。