线宽比b是指铜箔线宽与板厚的比值。在PCB设计中,线宽比b是一个很重要的参数,它的大小关系着电路板稳定性、可靠性和加工成本。
普通双面板b=1/8~1/10,如果太小,将导致蚀刻难度大,太大则会占用板上面积,增加板材和加工成本。如果b过小,线宽细,导致板制造商难以精确地打底铜,过深即刻蚀穿。
线宽组是指PCB设计中同一层铜箔中所选定的所有不同线宽尺寸的集合。在PCB设计中,线宽组是一个很重要的参数,它的大小关系着电路板性能、稳定性和可靠性。线宽组的正确选择对于线路的误差控制、阻抗匹配等都有很大的影响。
线宽组的大小一般为4~6,并根据电路板的性能、经济性和制造工艺等来确定。
线宽比b和线宽组是紧密相关的。在PCB设计中,它们在一定程度上影响着彼此的选择。线宽比小的电路板是很难选择合适的线宽组的。线宽比大的电路板则会有更宽的线宽范围,因此选择线宽组更加灵活。
线宽比大的电路板在选择线宽组时,线宽变化较大而膜间距变化较小时,可以选用较少的线宽组数。相反,如果电路板线宽变化较小而膜间距变化较大时,应选用可变化的较多的线宽组数,以便使相邻两组线的宽距较为均匀。
线宽比b和线宽组的选择是电路板设计过程中需要考虑的重要参数。对于特定的电路板,根据电路板的性能、稳定性和可靠性以及加工成本等因素,选取合适的线宽比b和线宽组是非常重要的。通常情况下,线宽比b和线宽组是通过电路板参数的计算和实际经验的积累来确定的。