CPU PCB通常是指裸片 (Die) 面印刷电路板。所谓裸片面，是指印刷电路板片没有覆盖层或是掩膜层。因此，它需要使用更高品质和更高精度的印刷电路板技术，以及制造工艺，以避免在硅上形成锡球变形 (Solder ball deforming) 或者其他损害。CPU PCB通常按照PIN数过多或其他特殊功能要求进行设计，以便按顺序连接封装，或是连接到芯片的内部寻址/数据总线。
通常，CPU PCB使用的是四层 FR-4 板，外层铜厚度为 1 oz，内层铜厚度为 0.5 oz。铜厚度是指整个板子中电池导电路径上铜的厚度，以oz为单位，又称铜重。FR-4具有良好的耐高温性能 (TG值> 170℃) 和电性能，非常适合用于CPU PCB的基材。
此外，高端的CPU PCB可以使用IC级别的高频材料来代替标准的FR-4材料。这些材料通常包括Rogers4003C，ArlonAD450和Isola370HR等，可以提供更高的速度性能、更好的电学性能和更低的信号传输损失，可以提高电路板的性能和可靠性。
在CPU PCB的制造过程中，PTH (Plated-Through Hole) 技术是必不可少的。这是一种通过钻孔、镀铜，再通过金属化化学物质电镀让线路在每层间引脚和每层之间连接的技术。金属化化学物质经过选择性敷铜后，通过光刻、插装、焊接完成成品。在制造的过程中，需要搜索与确定玻璃纤维的选择、板材容差控制技术和图形设计。CPU PCB的制造需要高度的自动化与严格的制造过程控制，以确保性能的质量和一致性。
设计CPU PCB需要考虑的因素是非常多的，包括性能要求、电路结构、散热、EMC/EMI等等方面，需要非常多的经验和专业知识。电路的排列、广域网、通信电路与数据收集模块的内部结构等方面，都需要考虑到电磁性能、噪声限制、EMI干扰和保证电子器件间信号稳定传输等方面问题特点。因此，在设计CPU PCB时，需要考虑到各方面的细节和特殊问题，并寻求最佳的解决方案，以确保产品性能、生产效率和效益。
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