过孔镀铜是印制电路板(PCB)制造中的一项重要的工艺。简单来说,就是通过在原有的PCB板上钻孔,然后在钻孔处镀一层铜,以便于实现电气信号在不同层之间的连接。
在过孔钻孔完成后,需要将镀铜的孔进行修边处理,以去掉镀铜时产生的倒角,以达到更好的信号传递效果。
首先,过孔镀铜有助于实现电路板的高密度布线,即在不同层数之间通过镀铜孔来实现信号传输,大大提高了信号传输速率和效率。
其次,通过镀铜处理可以避免钻孔引起的损伤,确保焊接效果更优,并降低有效铜厚度,提高阻抗控制精度。
在现代电路板制造过程中,高可靠性电路板的研究及其生产工艺已逐渐成熟,而过孔镀铜是其重要的组成部分。
过孔镀铜分为两个步骤:一个是孔内沉镀;另一个是镀铜残留物处理。
孔内沉镀的工艺流程是:机械半孔化-电解光刻底片制作-刻蚀产生充孔-清洗-初钝化-化学沉铜-Dry film-老化板-图案外露-蚀刻-后钝化-插件安装。
镀铜残留物的处理过程是:金属残留物去除-酸性洗涤后残留物去除-碱性洗涤后残留物去除-活化-粘接剂附着层去除-清洗-后凝固处理。
未来,随着电子设备的普及和技术的不断发展,对PCB制造过程的要求也在不断提高。而过孔镀铜作为一项基础工艺,将继续发挥着重要作用。
预计在未来,PCB制造将更加注重环保和节能,新型过孔镀铜工艺也应运而生。同时,随着5G、物联网等新技术的不断涌现与发展,更高要求的PCB电路板也必将成为未来的趋势,这也会促进过孔镀铜技术的创新和发展。